一、多孔碳化硅陶瓷吸盘的核心优势
多孔碳化硅陶瓷吸盘（Porous SiC Ceramic Chuck）以高纯度碳化硅粉体为基材，通过反应烧结（RBSN）或凝胶注模工艺制成，兼具多孔结构与碳化硅的卓越性能：
- ✅ 超高导热性：导热率120W/m·K（是氧化铝的5倍），快速散热，减少热应力变形。
- ✅ 极端耐温性：长期耐温1600°C，抗热震性△T≥500°C（水冷骤变），适配高温制程。
- ✅ 精密微孔吸附：孔隙率30%-70%，孔径1-50μm可控，真空吸附力≥0.08MPa，适配超薄晶圆/柔性基材。
- ✅ 耐腐蚀耐磨：抗酸碱（PH 1-14）、等离子体侵蚀，硬度HV10 2200-2800，寿命是石墨吸盘的3倍。
二、核心应用场景
-
半导体与电子工业
- 晶圆键合/临时键合：多孔均匀吸附，平面度≤0.005mm，适配12英寸晶圆减薄与键合工艺。
- 光刻机热管理：快速导热，控制硅片温度波动≤±0.1°C，提升曝光精度。
-
光伏与新能源
- PERC/TOPCon电池烧结炉：耐温1600°C，承载硅片不变形，碎片率≤0.01%。
- 碳化硅外延托盘：高纯度（金属杂质≤1ppm），适配SiC外延生长（MOCVD/MBE）。
-
激光与精密加工
- 高功率激光切割吸盘：抗激光烧蚀（功率密度≥1kW/cm²），适配玻璃/陶瓷切割。
- 3D打印基板：多孔透气性，减少粉末粘附，提升打印件剥离效率。
-
高温工业设备
- 烧结炉承载板：抗高温蠕变，承重≥50kg/m²（1600°C），适配陶瓷/金属粉末烧结。
- 真空钎焊夹具：耐焊料（Ag-Cu-Ti）腐蚀，重复使用≥1000次。
重庆及锋科技服务优势
- 全流程定制：
- 孔隙设计：均匀孔/梯度孔/定向通道，适配真空吸附、气体渗透等需求。
- 表面处理：CVD碳化硅涂层（耐磨）、抗氧化涂层（SiO₂/Al₂O₃）。
- 尺寸规格：直径φ100mm-φ600mm，厚度5-50mm，支持异形结构（扇形/矩形）。
- 成本优势：国产高纯度碳化硅粉体，价格比进口品牌低40%-60%。
