陶瓷机械手臂是专为半导体晶圆制造、光伏面板及精密电子行业设计的自动化搬运设备，采用氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等高性能陶瓷材料制成，兼具超高刚性、零污染风险及耐化学腐蚀特性。作为晶圆搬运机器人、真空传输机械手及光刻机上下料设备的核心组件，陶瓷机械手臂可确保晶圆在传输过程中免受微粒污染、静电吸附及化学腐蚀，满足半导体行业Class 1洁净室与真空腔体的严苛要求。
核心优势
✅ 极致洁净度：全陶瓷材质无金属离子析出，表面粗糙度Ra≤0.1μm，通过SEMI F47洁净度认证。
✅ 超高定位精度：重复定位精度±0.01mm，速度1.5m/s，支持300mm/450mm晶圆无损搬运。
✅ 耐腐蚀真空兼容：耐受酸/碱/有机溶剂腐蚀，真空度达10⁻⁶Pa，适配PVD/CVD工艺环境。
✅ 轻量化长寿命：密度仅为不锈钢的1/3，耐磨性提升10倍，MTBF（平均无故障时间）＞50,000小时。
✅ 智能控制兼容：支持SECS/GEM协议，无缝集成PLC、E84/E87机械手控制器及MES系统。
技术规格
| 参数 | 规格详情 |
|---|---|
| 机械手类型 | 晶圆搬运机器人（SCARA/六轴）、真空传输机械手、EFEM设备前端模块 |
| 负载能力 | 单臂1-15kg（标准款），可定制至50kg |
| 重复定位精度 | ±0.005mm（激光校准） |
| 材质 | 氧化铝陶瓷（99.5% Al₂O₃）、氮化硅陶瓷（Si₃N₄） |
| 洁净度等级 | ISO Class 1（≥0.1μm颗粒≤1颗/m³） |
| 真空兼容性 | 最高10⁻⁸Torr，烘烤温度≤350°C |
| 通信协议 | SECS/GEM、E84、Modbus TCP/IP |
| 认证标准 | SEMI S2/S8、CE、UL、RoHS |
应用场景
- 半导体制造：
- 晶圆厂：晶圆盒（FOUP）搬运、光刻机/蚀刻机上下料、真空腔体传输。
- 封测厂：芯片分选、探针台物料流转、高洁净封装线。
- 显示面板行业：
- OLED蒸镀机械手、玻璃基板搬运、真空镀膜设备传输。
- 光伏与电子：
- 太阳能硅片分拣、PCB板精密组装、MEMS传感器自动化生产。
- 科研与医疗：
- 超净实验室样本处理、真空镀膜设备操作、生物芯片制造。
为什么选择我们的陶瓷机械手臂？
- 材料与工艺优势：
- 采用纳米级陶瓷粉体与等静压烧结工艺，抗弯强度≥600MPa，断裂韧性8-10MPa·m¹/²。
- 关键部件（如末端执行器、轴承）采用自润滑陶瓷，免维护周期长达5年。
- 严苛品控体系：
- 100%通过粒子脱落测试（IEST 1246D）、抗静电测试（表面电阻≤10⁶Ω）及氦质谱检漏（泄漏率＜1×10⁻⁹Pa·m³/s）。
- 定制化服务：
- 提供非标尺寸、多轴联动及高温/防爆特殊型号定制，支持OEM/ODM合作。
- 全球服务网络：
- 24/7远程诊断支持，48小时备件更换，现场调试与SEMI合规性验证服务。
