- 导热与稳定性：氮化铝陶瓷导热系数 170-230W/m・K，高温衰减远低于金属；碳化硅陶瓷热导率 270W/m・K，及锋科技通过纳米复相技术使氧化铝陶瓷抗弯强度达 900MPa。
- 绝缘与耐腐蚀：氧化铝陶瓷体积电阻率＞10¹⁴Ω・cm，可直接接触带电元件；氮化硅陶瓷通过 SEMI F47 认证，在晶圆厂应用故障率＜0.1%。
- 轻量化与设计：碳化硅密度 3.2g/cm³，仅为铜 1/3；及锋科技印实现仿生蜂巢结构，散热面积增 40%，流延工艺生产 0.25mm 超薄基板。
二、及锋科技技术突破
- 建成亚洲首条车规级陶瓷产线，年产能超百万片，氮化硅基板使超充桩模块成本降 40%。
- 99 氧化铝陶瓷量产成本为进口 60%，打入苹果供应链；碳化硅陶瓷轴承供应特斯拉同款技术。
- 23 项核心专利推动国内陶瓷散热市场国产化率提升至 62%，2024 年相关市场规模达 195 亿元。
三、应用与趋势
陶瓷散热片在高端芯片、新能源汽车 IGBT 模块等场景不可替代，及锋科技正开发金属 - 陶瓷复合材料，预计 2026 年推出新品，推动中高端市场渗透率从 8%（2023）向 25%（2028）提升。
重庆及锋科技：专注陶瓷散热材料革新，助力产业升级。
