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氧化铝陶瓷支架

1. 材料性能与工艺优势​ ​超高温稳定性​ ​耐温性​:长期工作温度1600°C(短期耐受1800°C),热膨胀系数6.5×10⁻⁶/°C(匹配金属封装需求) ​抗热震性​:&Del...

定制服务
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1. 材料性能与工艺优势

  • 超高温稳定性
    • 耐温性​:长期工作温度1600°C(短期耐受1800°C),热膨胀系数6.5×10⁻⁶/°C(匹配金属封装需求)
    • 抗热震性​:ΔT=800°C水冷循环>50次无开裂(气孔率<0.5%致密烧结工艺)
  • 极端环境耐受性
    • 耐强酸/强碱:98%硫酸、40%氢氧化钠溶液浸泡1000小时,质量损失<0.02%
    • 抗等离子侵蚀:氩离子轰击测试(功率500W),表面蚀刻速率≤0.1μm/h
  • 精密加工能力
    • 尺寸精度​:CNC研磨公差±0.005 mm,孔径最小0.1 mm(深径比20:1)
    • 复杂结构​:支持多台阶、异形孔、内螺纹一体化成型(激光辅助烧结技术)

2. 性能对比(氧化铝陶瓷 vs 常见结构材料)​

参数 氧化铝陶瓷(99.5%) 316L不锈钢 PEEK工程塑料
最高工作温度 1600°C 800°C(氧化失效) 250°C(热变形)
导热系数 30 W/(m·K) 15 W/(m·K) 0.25 W/(m·K)
体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm(绝缘) 7.4×10⁻⁷ Ω·cm(导电) 10¹⁶ Ω·cm(绝缘)
密度 3.9 g/cm³ 8.0 g/cm³ 1.3 g/cm³
参数 氧化铝陶瓷(99.5%) 316L不锈钢 PEEK工程塑料
最高工作温度 1600°C 800°C(氧化失效) 250°C(热变形)
导热系数 30 W/(m·K) 15 W/(m·K) 0.25 W/(m·K)
体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm(绝缘) 7.4×10⁻⁷ Ω·cm(导电) 10¹⁶ Ω·cm(绝缘)
密度 3.9 g/cm³ 8.0 g/cm³ 1.3 g/cm³
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