在精密制造与新材料领域，先进陶瓷材料正成为突破技术瓶颈的核心载体。重庆及锋科技深耕高性能陶瓷研发与生产，围绕“粉体-基材-器件”全链条布局，推出覆盖半导体、医疗、工业加工等场景的七大核心产品，以材料创新驱动产业升级。
一、核心产品矩阵：从纳米粉体到精密器件
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高纯纳米陶瓷粉体
- 材料类型：氧化物（Al₂O₃、ZrO₂）、碳化物（SiC）、氮化物（Si₃N₄）全系覆盖。
- 技术优势：纯度≥99.99%，粒径D50 50-200nm可调，适配注塑成型、3D打印等精密工艺。
- 应用场景：半导体封装基板、航天耐高温涂层、生物医用陶瓷原料。
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湿法成型氧化铝陶瓷基板
- 大尺寸突破：最大支持500×600mm基板，平整度≤0.02mm/m，热导率25-30 W/(m·K)。
- 复杂结构件：通过凝胶注模工艺实现多孔/镂空一体化成型，用于燃料电池隔板、传感器绝缘载体。
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透明陶瓷系列
- 光学级性能：透光率＞85%（可见光波段），硬度＞9 Mohs，替代蓝宝石、玻璃。
- 明星产品：透明氧化锆陶瓷牙冠、红外窗口片、激光器谐振腔体。
二、工业级高性能陶瓷工具与耗材
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超硬陶瓷刀具
- 切削性能：硬度≥92 HRA，耐温1200°C，专攻碳纤维复合材料、钛合金等难加工材料。
- 降本增效：寿命为硬质合金刀具的5-8倍，减少产线换刀频次。
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半导体晶圆抛光陶瓷吸盘
- 真空吸附技术：孔径精度±0.005mm，平面度＜1μm，适配12英寸晶圆抛光机。
- 零污染保障：低释气陶瓷材料，避免晶圆表面污染，提升CMP工艺良率。
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陶瓷微量罐装泵
- 耐腐蚀设计：全陶瓷流道与阀门，耐受强酸、强碱及有机溶剂。
- 精密定量：流量重复精度±0.5%，用于医药灌装、微电子点胶。
三、半导体精密结构陶瓷件：国产替代关键一环
- 定制化精密陶瓷件
- 技术参数：尺寸公差±0.001mm，表面粗糙度Ra≤0.05μm，满足ASML标准。
- 典型应用：
- 光刻机陶瓷导轨、真空腔体部件
- 刻蚀机耐等离子体喷头
- 探针台绝缘定位柱
四、技术壁垒与产业价值
- 全链条自主可控
- 从纳米粉体合成到复杂器件加工全程自研，突破海外“粉体卡脖子”限制。
- 跨行业适配能力
- 材料配方与工艺灵活调整，快速响应半导体、新能源、生物医疗等差异化需求。
- 精密加工加持
- 依托微米级精加工能力（如0.1mm窄槽切割、Ra 0.1光洁度），确保器件性能一致性。
五、行业解决方案案例
- 半导体领域：为12英寸晶圆厂提供抛光吸盘+结构件组合方案，降低设备停机率30%。
- 医疗领域：透明氧化锆陶瓷牙冠实现进口替代，单件成本降低40%。
- 能源领域：大尺寸氧化铝燃料电池隔板助力氢能电堆功率密度提升15%。
重庆及锋科技以“材料+工艺+应用”三位一体模式，持续为高端制造提供高性能陶瓷产品。无论是半导体国产化替代、医疗器械升级，还是工业工具革新，均可提供从材料到终端器件的全流程支持。立即咨询及锋科技在线客服，获取行业专属陶瓷解决方案！
